糯米類外皮（湯圓、麻糬）上機的特性

湯圓、麻糬、大福、寧波年糕，這些糯米類產品有一個共同點：黏。這份黏是口感的靈魂，卻也是上機最頭痛的地方。

糯米皮為什麼特別黏

米的澱粉主要有兩種：直鏈澱粉和支鏈澱粉。一般白米兩種都有，而糯米的澱粉幾乎全由支鏈澱粉構成。支鏈澱粉的分子像一棵分枝很多的樹，加熱糊化後會形成非常黏稠的結構，這就是糯米製品Q黏的來源。

支鏈澱粉的另一個特性是比較不容易「老化回硬」，所以麻糬能保持柔軟比較久。但麻糬表面還是會變硬，主要原因是表面水分蒸發。上機時如果外皮放在空氣中太久，表面風乾結皮，包的時候就會裂。

上機會遇到什麼問題

• 黏料斗、黏輸送帶：糯米團一碰到金屬或皮帶就黏住，越黏越多。
• 切斷拖尾：黏性強的外皮切斷時會拉出絲或尾巴，可參考形狀不圓、歪斜、尾巴。
• 重量不穩：黏在機構上的料越積越多，每顆分到的量就會變。
• 表面乾裂：放太久的糯米團表面變硬，包餡時裂開。

要加什麼改善

1. 防沾粉：最常見的是在接觸面與成品表面撒熟粉（例如炒熟的糯米粉、太白粉、玉米粉），讓表面不黏。用量以剛好不黏為原則，撒太多口感會粉粉的。
2. 調整生粉與熟粉的比例：湯圓常用的「粿粹」做法，是取一部分粉團先煮熟再揉回生粉團中，讓麵團有黏結性又不會太黏手。比例要依產品試出來。
3. 加入其他澱粉：部分配方會摻入少量在來米粉或其他澱粉，降低黏性、讓外皮好成形，但口感會變，要取捨。
4. 加糖或油：麻糬類常加糖，有助於保持柔軟；少量的油可以減少黏附。
5. 若使用食品添加物，要符合法規的使用範圍，可看改良劑、乳化劑與添加物的使用。

有些包餡機在設計上就有處理高黏性材料的機構。日本 RHEON 在 1986 年推出的 N208 型搭載「非粘着インクラスター」（不沾黏的包餡機構），官方說它讓おはぎ（萩餅）這類過去難以處理的黏性產品不必撒手粉也能包。RHEON 美國的 KN551 產品頁也把麻糬冰淇淋列為可做的產品。可見黏性材料能不能上機，機構設計也是一大因素。

溫度怎麼控制

糯米團的黏性與軟硬都隨溫度變化：溫熱時軟而黏，冷了會變硬。實務上要讓粉團維持在一個好操作的溫度區間，不要一下熱一下冷；做好的粉團要覆蓋保濕，避免表面風乾；成品如果要冷凍，要盡快冷卻並包裝，避免表面乾裂。

東逸的 DY-528MS 定量分割機 適用麻糬、芋圓、地瓜球、寧波年糕、韓國年糕等。你的糯米配方能否上機，歡迎來電 06-257-4644 詢問。

常見問題

問：湯圓皮為什麼那麼黏機器？
答：糯米澱粉幾乎全是支鏈澱粉，糊化後黏性特別強，碰到金屬或皮帶就容易黏住。

問：要加什麼才不會那麼黏？
答：常用熟粉當防沾粉，也可調整生熟粉比例或摻少量其他澱粉，比例要實際試做。

問：麻糬放一下表面就變硬是什麼原因？
答：主要是表面水分蒸發，粉團和半成品要覆蓋保濕。

問：麻糬可以用機器做嗎？
答：可以。有些機型專為黏性材料設計，東逸 DY-528MS 也適用麻糬分割。